你能思象一枚芯片消费几千瓦的电力，致使可能高削发用电炉吗？这个可怕的烧电时期可能就要来了，宇宙芯片代工巨头台积电，仍是餬口产晶圆级的广泛芯片，算力可能达到现存系统的40倍。当然，它的电力消费也极为恐怖，可能会达到数千瓦，这意味着它的用电量可能会高出电炉，好吧，将来芯片也不错煎鸡蛋，再也无用点外卖了吗？

所谓晶圆级集成，简单来说，即是一张晶圆制成一个大芯片，而不是像当今这么制成数十数百个，然后切割成一个个的小芯片。晶圆级集成不错减少芯片间的物理联贯，斥责复杂度，简化系统，然后因为数据传输距离斥责，不错极地面减少蔓延，更快地贬责信息，晋升芯片的合座性能，同期还不错减少功耗，开拓出前所未有的高性能贬责系统，在东谈主工智能、大数据分析等领域有着广泛的后劲。

比如最新发布的史上最强AI芯片B200 GPU，即是将两个超大型Die（裸片）封装制成的，两个B200再加一个Grace CPU，就组成了GB200加快卡，两个GB200再组成一个计较节点，18个节点再组成一个Rack机架，一共有36个CPU和72个B200 GPU，称为GB200 NVL 72，就不错测验万亿参数的大模子了。

但如若把这些鸠集成到一个芯片上呢？这即是Cerebras Systems正在作念的，当今最大的晶圆唯独12寸，他们就在12寸的晶圆上集成了4万亿个晶体管，制成了90万个内核的WSE-3，总面积46225平方毫米，和东谈主脑袋差未几大，一个芯片就不错测验24万亿个参数的大模子，不错构建比GPT-4大10倍的大模子，自称是宇宙上最快的AI加快器。

那么这个芯片是谁制造的呢？莫得任何悬念，细目是台积电。不仅WSE-3，特斯拉自动驾驶FSD仍是罢了公测，并已在中国初步获批，你知谈它的灵魂是什么吗？Dojo超等计较机，挑升用来测验视觉神经收集，内部包含了7360个D1芯片，这个D1芯片亦然台积电分娩的。25个D1芯片网格化封装，就成了一个测验模块（大芯片），这个封装亦然台积电完成的。

在近日举行的北好意思时间商量会上，台积电谛视先容了半导体和芯片封装时间门道图，将来将在悉数晶圆级界限上集成系统，创建高性能的计较。面前特斯拉下一代Dojo测验模块已插足分娩，到2027年将通过更复杂的晶圆级系统时间，将它的计较智力提高40倍。

具体来说，台积电将通过CoWoS封装时间，将多个芯片装置在一个单独的硅中介层上，超越传统单芯片800mm²的尺寸铁心，制造出更大的芯片。面前已不错创建最大为2831mm² 的中介层，AMD的Instinct MI300X和英伟达行将推出的B200加快器就将在这个尺寸上封装。

而下一代CoWoS将达到4719mm²，不错撑抓更多的HBM高带宽内存堆栈，计较性能上将跨越现常常间3.5倍。2027年将进一步提高到6864 mm²，不错集成更多的逻辑芯片和内存堆栈，瞻望性能将达到现常常间的7倍。

但你发现莫得，这个面积比起台积电为Cerebras Systems制造的46000多平方毫米的芯单方面积要小得多，这是怎样回事呢？面前Cerebras的时间仍然是唯一无二的，他们斟酌了更多的冗余，来遁入晶圆上的固有时弊，因而不错让晶圆级的广泛芯片往往推崇作用。

而台积电的封装，内容是将更多的小芯片封装在一齐，提高芯片之间的数据带宽，让它们不错像单个的大芯片雷同灵验责任，而不是径直制变成大芯片。不外无论是径直集成，如故辗转封装成大芯片，面前如故唯独台积电有这么的智力，跟着东谈主工智能爆发对算力的指数式增长需求，晶圆级大芯片会是将来的趋势吗？

无论是不是，这种芯片即使会降愚顽耗，也会消费比当今更多的电力，像Cerebras Systems的WSE-3，功耗就达到了惊东谈主的15千瓦，这齐不是电炉的功率，而是大型工业建造了。台积电将来封装的大芯片，至少也会额外千瓦的功耗，煎鸡蛋应该是莫得任何问题的。

诚然，这种芯片一枚可能就要数百万好意思元，煎鸡蛋细目是必须幸免的，否则鸡蛋熟了，AI也死了，你认为不错继承那种神气来冷却呢？接待留言究诘。